전자부품·IC 재고를
필요한 시장으로 연결합니다

SI.TRIPLE은 IC, 반도체, 메모리, MCU, 로직 IC, SMD·SMT 부품, 수동소자와 산업용 회로부품을 중심으로 전자부품매입을 검토합니다. Reel, Tray, Tube, Box 포장 재고뿐 아니라 장기간 보관된 불용자재와 잉여재고도 모델명, 제조사, 수량, 보관 상태를 확인한 뒤 안내합니다.

품목이 혼합되어 있거나 정확한 명칭을 모르는 경우에도 전체 사진과 부품 표면의 각인 정보를 보내주시면 1차 검토가 가능합니다.

네. 생산이 종료된 단종 IC, 레거시 반도체, 구형 메모리, 오래된 산업용 부품도 매입 검토가 가능합니다. 단종되었다는 이유만으로 가치가 없는 것은 아니며, 유지보수 시장이나 기존 장비를 운용하는 국내외 업체에서 계속 필요한 경우가 있습니다.

정확한 검토를 위해 제조사, 전체 모델명, Date Code, 수량, 포장 상태와 보관 환경을 함께 확인합니다.

네. 생산 종료, 프로젝트 종료, 설계 변경, 거래처 변경으로 남은 전자부품 재고와 반도체 잉여재고도 검토할 수 있습니다. 현재 생산 라인에서 더 이상 사용하지 않더라도 다른 장비의 유지보수나 해외 시장에서 수요가 확인될 수 있습니다.

폐기 결정을 내리기 전에 재고 목록이나 사진을 보내주시면 매입 가능 여부부터 먼저 확인해 드립니다.

불용자재는 현재 회사나 공정에서 더 이상 사용할 계획이 없는 자재를 의미하고, 잉여재고는 필요 수량보다 많이 남았거나 향후 사용 가능성이 낮은 재고를 뜻합니다.

두 경우 모두 폐기 대상처럼 보일 수 있지만, 모델과 시장 수요에 따라 재유통 가능한 전자부품이 포함될 수 있으므로 매각 전 전문적인 검토가 필요합니다.

네. PCB 자체의 중량만으로 판단하지 않고, 기판에 장착된 IC와 주요 회로부품의 모델, 수량, 재사용 가능성을 함께 살펴볼 수 있습니다.

다만 모든 PCB가 동일한 기준으로 매입되는 것은 아니며, 기판의 종류, 장착 부품, 오염이나 파손 상태에 따라 검토 결과가 달라집니다. 앞면과 뒷면이 잘 보이는 사진을 보내주시면 확인이 빠릅니다.

소량이라도 모델과 시장 수요에 따라 매입 검토가 가능합니다. 전자부품의 가치는 단순한 무게보다 제조사, 모델명, 수량, 포장 상태, 단종 여부와 실제 수요에 따라 달라집니다.

수량이 적어도 고가 부품이나 찾기 어려운 레거시 IC라면 검토 가치가 있을 수 있으므로 사진과 모델명을 먼저 보내주시기 바랍니다.

개봉품이나 장기 보관 재고도 확인할 수 있지만, 습기 노출, 산화, 핀 손상, 포장 훼손, 라벨 상태 등에 따라 검토 결과가 달라집니다. 미개봉 정품 포장에 비해 조건이 달라질 수 있으므로 현재 상태를 숨기지 않고 정확히 알려주시는 것이 중요합니다.

포장 전체, 라벨, 부품 표면과 핀 상태가 보이도록 촬영하면 보다 현실적인 1차 판단이 가능합니다.

전자부품 매입 가격은 제조사, 정확한 모델명, 수량, Date Code, 포장 상태, 보관 상태, 단종 여부와 국내외 수요를 종합하여 산정합니다. 동일한 외형의 부품이라도 세부 모델과 시장 상황에 따라 가치가 크게 달라질 수 있습니다.

따라서 무게만으로 일괄 계산하기보다 개별 품목의 유통 가능성과 실제 수요를 확인한 후 견적을 안내합니다.

네. 전체 수량과 포장 상태, 라벨, 제조사와 모델명이 보이는 사진을 보내주시면 매입 가능 여부와 1차 검토를 진행할 수 있습니다. 품목이 많다면 엑셀 재고 목록을 함께 보내는 것이 가장 효율적입니다.

사진만으로 확인하기 어려운 경우에는 추가 사진, 샘플 확인 또는 현장 방문을 통해 최종 조건을 조율합니다.

빠른 견적을 위해서는 제조사, 전체 모델명, 수량, Date Code, 포장 단위, 개봉 여부와 보관 상태를 알려주시는 것이 좋습니다. 라벨과 부품 각인이 선명한 사진, 전체 물량 사진, 재고 목록이 있으면 검토 시간을 줄일 수 있습니다.

정보가 완벽하지 않아도 괜찮습니다. 현재 확인 가능한 자료부터 보내주시면 필요한 추가 항목을 안내합니다.

일반적인 전자부품매입 절차는 문의 접수 → 사진·재고 목록 확인 → 1차 검토 → 필요 시 실물 또는 현장 확인 → 최종 견적 → 물품 인수와 정산 순서로 진행됩니다.

품목 수, 물량, 위치와 상태에 따라 일부 단계는 간소화되거나 추가 확인이 필요할 수 있습니다.

네. 물량이 많거나 품목 구분이 어렵고, 공장 이전·창고 정리·폐업 정리처럼 현장에서 확인해야 하는 경우에는 방문 검토를 협의할 수 있습니다.

방문 가능 여부는 재고 규모, 품목, 지역과 일정에 따라 결정되므로 먼저 사진이나 목록을 보내주시면 효율적으로 안내해 드립니다.

운송 방법과 비용 부담은 물량, 포장 형태, 거래 지역, 최종 매입 조건에 따라 협의합니다. 소량은 택배나 화물 발송, 대량 재고는 차량 수거 또는 현장 인수 방식으로 진행할 수 있습니다.

운송 중 파손이나 혼입을 줄이기 위해 품목별 포장과 라벨 보존 방법도 거래 전에 안내합니다.

아닙니다. 견적은 현재 재고의 매입 가능성과 조건을 확인하기 위한 과정이며, 안내받은 내용을 검토한 뒤 판매 여부를 결정할 수 있습니다.

다만 전자부품 시장 수요와 가격은 변동될 수 있으므로, 일정 기간이 지난 후에는 재검토가 필요할 수 있습니다.

제조업체, 전자부품 유통사, SMT·EMS 업체, 연구소, 개발사, 장비 유지보수 업체, 통신·산업 장비 관련 기업에서 문의가 많습니다.

특히 생산 종료, 자재 변경, 장비 교체, 공장 이전, 창고 정리, 폐업과 프로젝트 종료로 재고를 정리해야 할 때 전자부품매입 문의가 발생합니다.

개인이 보유한 전자부품도 품목과 수량, 출처와 상태가 확인되는 경우 검토할 수 있습니다. 연구개발 후 남은 부품, 폐업 정리 재고, 장기간 보관한 IC 등이 해당될 수 있습니다.

거래 가능 여부와 필요한 확인 절차는 보유 재고의 성격에 따라 안내합니다.

네. SI.TRIPLE은 국내 거래처뿐 아니라 해외 전자부품 유통망과 바이어 수요도 함께 검토합니다. 국내에서는 사용처가 줄어든 단종 IC나 레거시 부품도 해외 유지보수 시장에서는 필요한 경우가 있습니다.

다만 모든 품목에 해외 수요가 있는 것은 아니므로, 모델별 시장성과 거래 가능성을 개별적으로 확인합니다.

문의 과정에서 전달받은 재고 목록, 사진, 회사 정보와 거래 내용은 매입 검토와 거래 진행에 필요한 범위에서 다룹니다. 외부 공개가 곤란한 프로젝트 재고나 내부 자산 정리 건은 사전에 알려주시면 필요한 방식으로 협의합니다.

별도의 보안 조건이나 문서가 필요한 기업 거래는 문의 단계에서 구체적인 요구사항을 전달해 주시기 바랍니다.

네. 모델 식별이 불가능하거나 심하게 파손·오염된 부품, 정품 여부와 출처를 확인하기 어려운 재고, 시장 수요가 거의 없는 품목은 매입이 어려울 수 있습니다.

또한 외관이 비슷해도 세부 모델과 상태에 따라 결과가 달라지므로, 사진과 재고 정보를 확인한 뒤 최종 안내합니다.

보유한 전자부품의 전체 사진과 라벨, 모델명이 보이는 사진을 준비한 뒤 전화, 카카오톡 또는 이메일로 보내주시면 됩니다. 품목이 많다면 엑셀 재고 목록을 함께 전달해 주세요.

SI.TRIPLE은 자료를 확인한 뒤 매입 가능 여부, 추가 확인 사항, 다음 진행 단계를 안내합니다. 정확한 품목명을 모르더라도 현재 확인 가능한 사진부터 보내주시면 됩니다.