통합 검색
통합 검색
SI.TRIPLE FIELD PURCHASE ARCHIVE
생산 종료, 공장 이전, 창고 정리, 폐업, 연구개발 종료, 장기 보관 등 다양한 기업 상황에서 발생한 전자부품·IC 재고의 검토 사례를 소개합니다.
정확한 품목명이나 패키지를 모르셔도 라벨과 전체 수량 사진으로 확인할 수 있습니다.
WHAT WE REVIEW
SI.TRIPLE은 제조사, 정확한 품번, Date Code, 수량, 포장 및 보관 상태를 확인하고 국내외 수요를 함께 검토합니다. 생산 중단, 공장 이전, 창고 정리, 폐업 정리처럼 재고가 발생한 배경에 따라 진행 방법도 달라질 수 있습니다.
SI.TRIPLE 주요 역량
물량과 품목에 따라 방문, 택배, 화물 또는 별도 수거 방식을 협의합니다.
REAL FIELD CASES
생산 종료, 서울·구로·가산부터 수도권과 전국 산업지역까지, 기업·공장·전자부품 유통회사·연구소·물류창고 등 다양한 사업장의 재고 상황을 담았습니다. 지역 비공개 및 전국 협의 사례도 포함하며, 사진을 선택하면 확대해서 볼 수 있습니다.
FIELD CASE 01
장기간 보관된 IC와 반도체 재고를 품번, 제조사, 수량과 포장 상태를 기준으로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 02
유통단지 사업장에 남아 있던 전자부품 잉여자재를 목록과 실제 수량을 대조해 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 03
판매가 중단된 단종 IC와 레거시 전자부품을 Date Code와 시장 수요를 기준으로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 04
창고에 박스 단위로 보관된 전자부품 재고를 라벨과 수량 중심으로 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 05
설비 유지보수 후 남은 제어용 IC와 불용자재를 품목별로 구분해 매입 가능 여부를 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 06
제품 생산 종료 후 남은 IC, 커넥터와 회로부품 재고를 사진과 재고표를 기준으로 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 07
통신장비 유지보수용으로 보관하던 RF IC와 인터페이스 부품의 잉여재고를 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 08
연구개발 프로젝트 종료 후 남은 MCU, Memory IC와 샘플 부품을 종류별로 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 09
사업장 이전을 앞두고 보유 중인 전자부품, IC와 불용자재를 한 번에 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 10
생산 계획 변경으로 남은 SMD·SMT 자재와 IC 릴 재고를 포장 상태별로 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 11
산업장비 모델 변경 후 사용하지 않는 전원 IC와 제어부품 재고를 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 12
PCB 기판에 장착된 IC의 종류와 개수를 확인해 무게가 아닌 부품 기준으로 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 13
조립라인 변경 후 남은 IC, 커넥터와 패시브 부품을 포장 단위별로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 14
트레이에 보관된 Logic IC와 Analog IC의 품번, Date Code와 수량을 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 15
자동화 설비 유지보수 후 남은 PLC 주변 IC와 단종 제어부품을 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 16
물류창고에 보관된 기업 전자부품 재고를 팔레트와 박스 단위로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 17
판매 기한이 지나 장기 보관된 반도체와 전자부품 재고의 시장 수요를 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 18
사업 종료를 앞둔 유통회사의 IC, 전자부품과 잉여자재를 목록 기준으로 일괄 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 19
SMT 생산 후 남은 릴 자재와 소자 재고를 제조사, 품번과 잔량 기준으로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 20
생산 중단으로 사용 계획이 사라진 IC와 회로부품을 공장 재고표와 대조한 사례입니다.
FIELD CASE 21
완제품에 사용되지 않은 PCB 어셈블리와 기판 부착 IC를 종류와 수량별로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 22
산업용 제어장치 개발 변경으로 남은 MCU와 Memory IC 재고를 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 23
제품 생산 종료 후 남은 IC, SMD 부품과 포장 자재의 수량과 상태를 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 24
시제품 개발 과정에서 남은 소량 다품목 IC와 평가용 부품을 사진으로 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 25
제품 설계 변경으로 남은 정품 IC와 전자부품을 추적 가능한 라벨 중심으로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 26
자동차 전장 모델 변경 후 남은 전력소자와 IC 재고를 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 27
생산라인 철수를 앞두고 남아 있는 전자부품과 공정용 잉여자재를 현장에서 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 28
제품 모델 변경 후 사용하지 않는 Logic IC, PMIC와 전자부품을 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 29
시험과 평가에 사용하고 남은 반도체 샘플 및 개발용 보드를 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 30
반도체 장비 유지보수용으로 확보했던 제어 IC와 전원부품의 잉여 수량을 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 31
통신장비 단종 모델에 사용되던 RF IC와 통신용 반도체 재고를 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 32
공정과 설비 변경 후 사용하지 않는 센서 IC, 제어부품 자재를 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 33
공장 창고에 장기 보관된 IGBT, MOSFET과 전원 관련 불용자재를 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 34
조립라인 축소로 남은 IC, 릴 자재와 커넥터를 수량별로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 35
물류센터에 보관된 전자부품 재고를 목록, 박스 라벨과 실제 수량으로 대조한 사례입니다.
FIELD CASE 36
자동차 부품회사의 설계 변경으로 남은 전장용 IC와 생산 잉여자재를 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 37
생산계획 변경으로 남은 Memory IC와 MCU를 트레이 및 릴 포장별로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 38
구형 장비 유지보수 후 남은 단종 IC와 인터페이스 부품을 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 39
전장부품 생산 후 남은 MCU 및 전력소자 등 포장 상태별로 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 40
공장 이전을 앞두고 보유 중인 IC와 전자부품 재고를 현장에서 일괄 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 41
설비 교체 후 남은 제어 IC, 센서와 전원부품의 불용재고를 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 42
유통창고에 보관된 IC와 반도체 재고를 박스 라벨과 품번별로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 43
연구과제 종료 후 남은 IC 부품과 개발보드를 종류별로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 44
산업용 통신제품에 사용하던 RF 부품과 통신소자 재고의 상태와 수량을 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 45
제조사업장의 창고 정리 과정에서 나온 전자부품, IC와 잉여자재를 일괄 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 46
생산 종료 모델에 사용되던 IC와 SMD 릴 재고를 품번과 잔량 기준으로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 47
디스플레이 부품 생산 중단 후 남은 단종 반도체와 회로부품을 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 48
장비 설계 변경으로 사용하지 않는 산업용 IC, MOSFET과 전원부품을 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 49
유통창고에서 장기 보관된 IC를 제조사, Date Code와 수량 기준으로 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 50
자동차 부품 생산 후 남은 전장용 IC와 커넥터 잉여자재를 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 51
산업설비 교체 과정에서 발생한 제어 IC 센서 재고를 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 52
산업기계 구형 모델에 사용하던 제어 IC와 불용 전자부품을 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 53
생산공장에 남은 릴 및 트레이 포장 반도체 재고를 품번별로 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 54
폐업 또는 사업 축소 과정에서 남은 전자부품과 IC 재고를 일괄 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 55
물류창고에 보관된 기업 전자부품과 IC 재고를 팔레트 단위로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 56
프로젝트 이후 남은 단종 IC와 전원부품 재고를 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 57
생산라인 변경 후 남은 IC 릴과 전자부품 잉여재고를 포장별로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 58
자동차 부품 모델 변경으로 남은 MCU와 커넥터 재고를 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 59
공장 창고에 장기간 보관된 반도체와 전자부품 불용자재를 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 60
사업장 설비 변경 후 사용하지 않는 산업용 IC와 제어부품을 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 61
의료기기 설계 변경 후 남은 IC와 센서 부품을 라벨과 포장 상태로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 62
연구개발실에 남은 소량 다품목 IC, 모듈과 회로부품을 사진으로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 63
보안이 필요한 사업장에서 품목 목록과 제한된 사진을 기준으로 전자부품 재고를 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 64
판매 회전이 멈춘 IC와 전자부품 유통재고를 품번, 수량과 시장 수요 기준으로 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 65
생산 종료 후 남은 전자부품, 잉여자재와 불용재고를 현장에서 구분한 사례입니다.
FIELD CASE 66
위탁생산 완료 후 남은 SMT 릴, IC와 보조자재를 고객사별로 구분해 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 67
연구과제 종료 후 남은 IC, 센서와 개발모듈을 소량 다품목 방식으로 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 68
물류센터의 장기 보관 전자부품을 팔레트, 박스와 품번 목록 단위로 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 69
유지보수 종료로 남은 단종 통신 IC 전원부품을 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 70
자동화 설비 개편 후 남은 주변부품, 제어 IC와 센서 재고를 확인한 사례입니다.
FIELD CASE 71
폐업 일정에 맞춰 사업장에 남은 IC, 전자부품과 창고 잉여재고를 일괄 검토한 사례입니다.
FIELD CASE 72
지역과 업종에 관계없이 IC, 전자부품, 불용자재와 잉여재고를 사진으로 먼저 확인하고 방문 여부를 협의한 사례입니다.
AEO · AI CITATION READY
검색과 AI 답변에서 의미가 명확하게 전달되도록 실제 상담 기준을 질문과 답변 형태로 정리했습니다.
제조사, 정확한 품번, Date Code, 수량, 포장 방식, 보관 상태와 현재 국내외 수요를 함께 확인합니다. 동일한 품목이라도 상태와 수량에 따라 검토 결과가 달라질 수 있습니다.
가능합니다. 단종·레거시 IC는 현재 생산 여부만으로 판단하지 않고, 정확한 품번과 수량, 포장 상태, 시장 수요를 확인해 검토합니다.
PCB의 무게만으로 일괄 산정하지 않고, 기판에 부착된 IC의 종류와 개수, 상태를 기준으로 확인합니다. 예를 들어 1,000원으로 검토되는 칩이 기판 한 장에 2개라면 기판 한 장은 2,000원 기준으로 산정할 수 있습니다.
라벨이 보이는 근접 사진, 전체 수량 사진, 포장 상태 사진을 보내주시면 1차 확인이 가능합니다. 이후 필요한 경우 목록, 추가 사진, 방문 또는 수거 방식을 안내합니다.
PURCHASE REVIEW POINTS
제목만 반복하는 사례 나열이 아니라, 실제 매입 검토에서 무엇이 중요한지 한눈에 이해할 수 있도록 구성했습니다.
브랜드와 정품 라벨, 표면 인쇄 상태를 확인합니다.
접미사와 패키지까지 포함한 전체 Part Number를 봅니다.
릴, 트레이, 튜브, 박스 또는 낱개 단위로 확인합니다.
미개봉 여부와 원포장, 재포장 상태를 함께 봅니다.
습기, 오염, 산화, 핀 손상과 장기 보관 흔적을 확인합니다.
국내외 네트워크를 통해 활용 가능성과 수요를 검토합니다.
서울·인천·경기 수도권을 중심으로 물량과 품목에 따라 충청권 및 전국 방문·수거를 협의합니다.
SERVICE AREA
지역명은 검색을 위한 단순 나열이 아니라 실제 상담 상황과 연결해 배치했습니다.
PURCHASE PROCESS
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
가능합니다. 부품 전체 모습과 라벨이 선명하게 보이는 사진, 대략적인 수량을 보내주시면 확인 가능한 범위부터 안내합니다.
네. IC, SMD·SMT, 메모리, MCU, 패시브, 커넥터 등 종류가 많은 경우에도 사진과 목록을 바탕으로 품목별 검토가 가능합니다.
단종이나 보관 기간만으로 제외하지 않습니다. 정확한 품번, 수량, 포장과 보관 상태, 국내외 수요를 함께 확인합니다.
서울 구로·가산, 인천, 안산·시화·반월, 화성·수원·평택, 부천·김포, 천안·아산·청주·대전 등을 중심으로 상담하며, 물량과 품목에 따라 전국 방문과 수거를 협의합니다.
지역, 물량, 포장 상태와 운송 방식에 따라 달라지므로 사진과 수량 확인 후 방문, 택배, 화물 또는 별도 수거 비용을 협의합니다.
전체 수량이 보이는 사진, 제조사와 품번이 보이는 라벨 사진, 포장 상태 사진을 카카오톡 또는 이메일 sitriple@naver.com으로 보내주세요.
IC, 단종·레거시 부품, 불용자재, 잉여재고와 PCB 부착 IC까지 확인 가능한 정보부터 안내합니다.